默克宣布將收購Unity-SC 強化在AI半導體產品組合

德商默克集團計畫收購法國半導體產業量測與檢測設備供應商Unity-SC，該交易包括1.55億歐元的初期付款以及後續階段性付款。這項收購案需經過法國工會委員會的諮詢，且獲得主管機關的批准及滿足其他成交條件。在符合相關要求的情況下，預計將在2024年底前完成。

默克表示，和Unity-SC的技術結合，將為全球半導體設備製造市場創造高價值的解決方案。

人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）與化合物半導體等技術，需要精密的量測與檢測解決方案來提升可靠度、品質和成本效益，並增進製造良率。計量學（Metrology）是一門精確量測的科學，用以準確評估物理特性。由於半導體產業對品質的要求非常高，量測和檢測解決方案在半導體製程中扮演著至關重要的角色，尤其在異質整合、3D先進封裝設備的應用上更顯重要。Unity-SC公司總部位於法國東南部的格勒諾布爾（Grenoble）附近，擁有約160名員工，其中70人從事研究與開發工作。

默克集團執行董事會主席暨執行長葛麗鶴（Belén Garijo）表示，收購Unity-SC補強公司在半導體產業的產品組合，提升默克整合解決方案供應商的能力，不僅能更好地協助客戶開發下一代晶片，亦能受益於人工智慧成長所帶來的發展機會。

默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長凱．貝克曼（Kai Beckmann）表示，正如同以工具和儀器推動生命科學產業的發展，預期3D量測工具也將推進半導體材料產業發展。將量測技術納入產品組合，能夠提供更多材料和解決方案，有效解決客戶在製程中所面對的挑戰，並協助客戶透過先進製程和異質整合來推動摩爾定律的進一步發展。

下一代晶片需要更快、更強大的運算效能，且更加節能，以因應不斷成長的資料量，滿足人工智慧應用的需求。人工智慧要求更高的電晶體和互連密度，以及低延遲的傳輸，因此半導體製造商對材料和架構創新的需求，已達到前所未有的水準。Unity-SC是先進封裝、異質整合、混合鍵合技術（Hybrid Bonding）和化合物半導體應用方面的創新者，也是少數幾家能夠提供3D光學量測方案的公司之一，讓半導體製造商能進行互連檢測和量產製造量測。為了在大規模量產時提高良率，能快速量測和檢查每個元件和晶片至關重要。

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