大聯大(3702)今(16)日舉行線上法人說明會,公布第2季每股純益1.49元、上半年每股純益3.54元,均超越財測高標,不過對於法人關注庫存問題,大聯大副總林春傑表示,目前與手機和面板相關的半導體元件,看起來壓力比較大,整體供應鏈庫存水位偏高,需要一到二季消化。
展望第季,大聯大財測預估,以新台幣29.8元兌1美元匯率為基礎,第3季營收介於1,800億到1,900億元,毛利率為3.7%到3.9%;。
林春傑表示,受到總體經濟、通膨、地緣政治、俄烏戰爭等影響,需求端轉弱,已讓半導體上、中、下遊都開始調整庫存。他強調手機市場及PC相關疫情紅利逐漸消失,消費性電子需求疲軟,緊接著半導體都面臨庫存問題;不過,還是有些晶片仍然缺貨,例如高速運算(HPC)、電動車應用相關需求仍強勁,伺服器、汽車缺貨會延續到2023年。
林春傑解釋,正常庫存水位約1.5個月以下,過去兩年來低過40天,並非常態,是市場供不應求的關係,現在漸漸恢復到45天的常態。他預估目前整體庫存恐怕還需一到兩季消化。
大聯大財務長袁興文表示,大聯大面對這樣的景氣循環已經有三、四十年的經驗,認為是正常的半導體景氣反映,而公司經營管理手段向來比較積極主動。
袁興文表示,公司祭出三大作法,第一擴張服務的地理區域,目前亞洲以外交貨部分數字雖然比較微小,但呈現增加趨勢,這對未來營收會有相當助益;第二擴張擴張終端產品應用,提升大聯大在半導體服務的比重,以及策略聯盟夥伴增加
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標題:大聯大:半導體庫存調整 還得等兩季
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