穎崴(6515)昨(8)日公布6月合併營收達4.29億元,月增20.8%,年增13.1%;第2季營收12.55億元,季增17%,年增23.5%,創歷年同期新高;累計今年上半年合併營收達23.28億元,年增15%。
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新數據指出,5奈米以下先進製程在資料中心訓練、推論和生成式AI技術推波助瀾下,2024年產值可望成長13%。穎崴截至2024年5月最新統計,7奈米以下營收佔比達73.3%,隨著先進製程持續推進,將為營運挹注成長動能。
同時,根據TechInsights近期發布報告指出,記憶體市場亦逐漸復甦,企業迎接消費電子銷售旺季,半導體整體產能利用率預計下半年將突破80%。在AI、HPC帶動,加上消費性電子復甦,穎崴掌握此波半導體景氣向上循環,持續與全球重要IC設計客戶合作新的開發案,在AI及手機客戶積極拉貨下,第3季有望持續成長。
美國國際半導體展(SEMICON WEST 2024)本月9日舊金山登場;而備受矚目的美國晶片法案(CHIPS Act)補助最新動態訊息,也將在此期間有最新揭露,穎崴北美業務團隊將在展會掌握新的產業訊息,並透過此盛會開發潛在客戶,持續擴大北美商機。
鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播信息之目的,不構成任何投資建議,如有侵權行為,請第一時間聯絡我們修改或刪除,多謝。
標題:穎崴 單月成長逾20%
地址:https://www.torrentbusiness.com/article/115078.html