精測今(3)日公布2024年6月份營收報告,單月合併營收2.76億元,月增22.1%,年增2.5% ; 第2季單季合併營收7.23億元,季增7.0%,年減2.9%;累計前六個月合併營收達13.98億元,年減1.5%。精測表示,今年上半年業績符合預期,並於6月28日完成揭露最新2023年度ESG(環境、社會及公司法理)永續報告書,隨著時序進入第3季傳統旺季,全年合併營收朝向雙位數成長率目標邁進。
精測表示,受惠於智慧型手機次世代晶片(AP)、超高速運算(HPC)及繪圖晶片(GPU)等先進封裝相關測試介面需求增溫,6月份營收改寫今年以來單月新高紀錄,AI(人工智慧)手機晶片相關探針卡、測試板訂單為主要成長動力,其次來自HPC先進封裝用長期性晶圓級測試載板相關訂單自該月份開始挹注營收。
整體來看,6月單月合併營收探針卡佔比提高逾四成,今年第2季末明顯可見產業復甦,第3季產業正式進入傳統旺季。精測將新推出自製三合一混針探針卡,並持續精進符合GPU、AI手機或伺服器相關晶片等,先進封裝晶圓級測試載板相關訂單,依目前能見度來看,本公司今年下半年業績可望優於上半年。
在ESG發展進程上,精測今年6月份獲台灣證券主管機關頒發,第十屆公司治理評鑑「上櫃組排名前百分之五」最高分群,這是精測第三度蟬聯上櫃公司前5%績優企業殊榮。精測也於日前完成最新版本ESG永續報告書揭露,報告書中表明,今年正式啟動「CHPT BY AI」計劃,期望能藉由AI數位管理提高公司營運績效、培養人才提升公司人力結構,以實踐ESG企業永續之責。
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標題:精測6月營收2.76億元、月增22.1% 全年朝雙位數成長邁進
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