瑞銀證券在最新出具的「亞洲半導體產業」報告中指出,為滿足商用繪圖處理器(GPU)與特殊應用IC(ASIC)的強勁需求,預估先進封裝CoWoS產能將持續擴大。在亞洲中小型公司中,致茂(2360)、世芯-KY及創意等三家台廠可望受惠。
報告指出,GPU佔CoWoS消耗量達53%,ASIC則佔47%。為滿足這兩者強大需求,CoWoS產能將從去年第4季每月的1.66萬片,預估將提升到今年第4季的每月4.5萬片,進一步提升到2025年第4季的每月6.5萬片。到2024-2025年,產能利用率將維持在高達100%的水準。
報告指出,此擴產主要仍由台積電主導,以支持輝達Blackwell的快速增長。台積電今年第4季產能預估可達每月4萬片,明年第4季則是5.5萬片,轉向CoWoS-L。艾克爾(Amkor)在今年第4季產能預估為每月1萬片,在CoWoS市佔率近20%,仍是第二大供應商,再來則是日月光投控及英特爾逐漸增加產能因應。
在半導體供應鏈中小型股中,瑞銀仍持續看多致茂。致茂為輝達提供系統級測試工具及先進封裝擴展的量測工具,帶動強勁的獲利成長前景,且利多尚未反映在股價上,分析師的預期也仍有上調空間。
在IC設計服務方面,瑞銀看好世芯-KY及創意。世芯-KY下檔空間有限,原因是亞馬遜以每股2,382元的價格投資世芯-KY,且投資人對於世芯-KY的預期仍低,以2025年的預估獲利來推算,本益比只有25倍。
至於創意,瑞銀認為,創意將受惠於專案增多,來自於微軟的業務成長,以2025年的預估獲利來推算,預估本益比回到40倍。另外,傳統伺服器前景轉好,加上網路交換器的補庫存及新專案增加,都有利於創意前景。
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