弘塑、辛耘 押中長天期

晶圓代工大廠CoWos先進封裝產能供不應求，相關設備協力廠包含弘塑（3131）、辛耘（3583）等同步受惠，短線股價轉強。投顧法人認為，在相關設備廠中以濕製程設備商弘塑、辛耘獲利貢獻最大。權證發行商表示，投資人可透過中長天期權證商品布局。

市場傳出，台積電擬前往屏東再蓋先進封裝廠，並上修2025年月產能規劃，CoWoS供應鏈持續接獲訂單，台積電供應鏈跟著看旺。

弘塑搶進CoWoS先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）市場，董事長張鴻泰日前在股東會表示，會將「股價」視為是動力，團隊會全力以赴，將事情做好。弘塑營運展望樂觀，在大陸、美國、義大利等地市場各有進展，並積極接洽南韓客戶。弘塑總經理黃富源先前表示，大陸廠商積極投入2.5D及HBM領域，帶動弘塑去年大陸營運成長；今年美國市場則是在意料之中。

但較意外的是義大利，出貨到義大利擴廠的台灣矽晶圓廠客戶。為因應客戶強勁需求，新廠加入陣容後，產能可增加50%至60%，未來五年將隨客戶需求，增加人力及廠房。連結弘塑權證包括弘塑凱基43購01、弘塑群益3B購03。

半導體設備與再生晶圓廠辛耘也在股東會釋出營運樂觀訊息，董事長謝宏亮表示，半導體、化合物半導體、FPD、OLED等產業發展正向，增加自製設備需求，看好今年營運保持成長態勢。

辛耘自製半導體濕製程設備，包括單晶圓與批次晶圓，掌握關鍵研發技術，在半導體前段及後段製程，展現出競爭優勢，研發多年的暫時性貼合系統（TBDB）系列機台全數開發完成，已出貨給客戶，挹注營運動能。辛耘權證有辛耘凱基3B購07、辛耘元大3A購04。

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