台積電傳出將至屏東蓋先進封裝廠 四檔設備材料股亮燈

台積電（2330）CoWoS產能供不應求，雖持續擴產，仍無法滿足所有客戶需要，下遊供應鏈爆料，台積電有意前往屏東再蓋先進封裝廠，現已邁入找地階段。消息一出帶動相關設備股紛紛上漲，其中志聖、均豪以及面板級扇形封裝概念股東捷、鑫科都攻上漲停板。

均豪今以72.1元跳空開高，股價旋即急拉至漲停價76.4元；志聖同樣以149元開高，收在158.5元，挑戰前波高點。

均豪董事長暨總經理陳政興表示，均豪、志聖和均華都已進入先進封裝賽道，均豪的先進封裝設備產品將於下半年出貨半導體封測廠與晶圓廠客戶。他並指出，未來半導體將朝向三大趨勢，AI晶片先進封裝、PLP面板級封裝、高階載板發展。

均豪去年前三季累計出貨半導體相關設備比重已達59%，首度突破五成，公司特別看好供應半導體後段的平面研磨設備、 自動光學檢測設備以及自動化設備，在先進封裝技術需求攀升帶動下，有機會取得更多訂單。

志聖投入先進封裝逾10年，主要供應熱風乾燥烤箱。受惠先進封裝設備陸續出貨，今年第1季獲利能力維持高檔，數項設備打進CoWoS及SoIC供應鏈，營收有望較去年倍增；為因應PLP製程需求，志聖推出適用熱解膠材料之可連續式壓膜設備，已獲大廠驗證採用。

東捷在先前創高回檔後，今股價再度拉高攻上漲停，收47.45元；鑫科為靶材廠商，近日股價頻頻上衝，今收56.6元創下歷史新高。

東捷隸屬東台集團，主力產品為液晶面板檢測整修、自動化設備及真空製程設備，近年來與志聖、均豪及均華主導的「G2C+聯盟」往來密切，除跨入半導體先進封裝設備市場，也投入次世代顯示器Micro LED應用。

東捷在半導體先進封裝領域，推出一系列解決方案，包括開發重布線（RDL）雷射線路修補設備，並搭載自動光學量測；而所研發的玻璃載板雷射切割設備，可將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀，以適應FOPLP製程需要。

鑫科收購中鋼（2002）旗下的中鋼精材70%股權，中鋼精材主要生產純鈦、鈦合金、及鎳基合金之板材、管材等產品，並投入鈦純度提煉製程，進一步開發鈦靶材及鎳基合金靶材市場。中鋼精材開發應用在FOPLP的特殊合金載板，目前為技轉方認可之指定供應商。

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