漢磊股東會／前進八吋第三類半導體 董座首度證實：最快年底定案

化合物晶圓代工廠漢磊（3707）14日舉行股東常會，董事長徐建華首度證實，正在與具備八吋廠的晶圓代業者洽談，並展開策略合作，最快有望在今年底前定案。業界預期，漢磊屆時將可望搶佔大量碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體商機，並擴大承接IDM廠訂單。

漢磊今日召開年度股東常會並通過去年財報等議案，針對第三類半導體等相關布局，徐建華首度對外證實，目前正在與具備八吋廠的晶圓代工廠接洽中。徐建華說明，由於漢磊若要單投入八吋廠建置，資本支出成本將會太高，因此最佳經濟效益就是與八吋廠直接合作，現在合作案正積極進行當中。

徐建華分析，當前八吋規格晶圓的SiC、GaN等第三類半導體基板還沒降到合理價格，因此還沒具備足夠經濟效益，僅IDM大廠在生產量較高下、成本亦相對較低，不過若以漢磊現階段投入合作及研發情況下，前期準備期以一年至一年半計算，屆時基板價格將有機會降到六吋晶圓基板的三倍，八吋晶圓的第三類半導體經濟效益將會完全展現，因此現在必須盡快提前作準備。

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