大摩對晶圓代工成熟製程「轉正向」 雙雙調升世界、力積電目標價

隨中國大陸半導體廠華虹可能在下半年調高代工價格，外資摩根士丹利（大摩）證券在最新釋出的「晶圓代工成熟製程產業」報告中，一改以往保守觀點，看法轉趨正面，雙雙調升世界（5347）、力積電（6770）目標價，並均升評至「中立」。

華虹今年來股價已上漲逾20%，大摩上調目標價64%、至港幣28元（約新台幣115元）。大摩分析，隨華虹半導體產能利用率已達100%，且下半年可能漲價10%，使得與台廠間的價格差距縮小，產業間的價格競爭壓力因此減緩。

大摩並預計，隨著華虹8吋與12吋晶圓廠產能利用率均逾100%，加上晶圓價格上調以及產品組合改善，驅動華虹有望在2024年下半年至2025年上半年間，毛利率將從6.4%提升至17.1%。

台系晶圓代工方面，大摩將世界目標價由72元大升至110元，評等升至「中立」。大摩指出，世界今年來股價已大漲逾40%，主要由高股息基金的資金流入所帶動，加上世界未來將處於更穩定的價格環境、及隨產能利用率改善而帶來的毛利率回升等因素，認為新的目標價110元，風險與報酬相當平衡。

此外，大摩也提高世界2024-2026年的獲利預測各5%、5%、15%。展望後市，世界的新客戶高通及電源管理IC設計廠商芯源系統（MPS），有望於2025-2026年對世界的總收入貢獻約10-20%，將成為另一個推升業務成長的利多因素。

不過，世界先進在12吋的投資仍然是個主要關注點。大摩認為，由於68億美元的支出相當可觀，若世界無法充分利用12吋晶圓的產能，將面臨潛在的營運風險。

力積電方面，大摩同樣看好，將目標價由22元升至25元，評等升至「中立」。儘管面對來自中國大陸的競爭，大摩仍看好力積電的毛利率將逐步改善。

主因有三：首先，未來將有更佳的產能利用率，預計2024年下半年將提高到70%以上；其次，與中國大陸同業相比，價格差距縮小，華虹可能會提高晶圓價格，使價格競爭不再那麼激烈；第三，記憶體價格的略微改善。

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