矽統衝刺觸控產品 股價表現勁揚 成交量位居個股第二

矽統（2363）將於5月27日召開股東會，聯電暨矽統董事長洪嘉聰在營業報告書中指出，矽統發展多項觸控產品，有望對於未來營收挹注。矽統24日股價勁揚，早盤一度拉升至65元，漲幅逾7%，盤中成交量逾8萬張，位居個股第二。

矽統首季合併營收為3,429.3萬元，季減2.4％、年增3.2％，歸屬母公司業主虧損為7,320.4萬元，每股淨損0.1元。

針對研究及發展狀況，矽統規畫持續提升電容式觸控晶片與主動筆晶片性能與規格，深耕既有的商務、教育、工控及智慧白板市場，開發高性價比的各型尺寸觸控模組，及智慧雲端白板觸控模組產品等。

展望今年，洪嘉聰表示，矽統推出新一代投射式多點電容觸控晶片、電容式主動筆觸控晶片、主動筆控制晶片、觸控面板模組、觸控面板應用模組與方案設計服務，以及微機電麥克風晶片與方案， 皆有助提升整體營收表現。

矽統日前公告，設立開曼子公司暨大陸孫公司，從關係人和艦芯片製造手中取得IC設計服務商聯暻半導體（山東）全部股權，此舉被外界視為將跨足矽智財與特殊應用IC設計服務版圖。

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