蘋果傳研發輕薄版iPhone

蘋果據傳正在研發一款更輕薄的iPhone手機，可能會和iPhone 17一起在明年9月問世，不過這款手機價格可能會高過iPhone Pro Max的1,200美元定價。

科技媒體The Information引述知情人士報導，蘋果目前仍在為這支代號「D23」的手機測試不同設計，且可能採用蘋果最新一代處理器（可能名為「A19」）。

這款手機的變更設計幅度可能會和2017年推出的iPhone X一樣大，當年iPhone X首次導入了Face ID、OLED螢幕和玻璃背蓋。D23則預料將採用更輕薄的機身，以及更小的顯示器孔口。蘋果先前已謠傳將用針孔大小的切口取代目前的動態島，可能會在今年的iPhone 16系列採用這項設計。

其他重大變更可能會是後置相機位置將從熟悉的左上角移至頂部中央。螢幕大小則可能介在iPhone標準版的6.12吋和16 Pro Max的6.69吋間。

雖然報導未透露這款新iPhone到底可能有多薄，但目前最薄的iPhone機種是第三代SE的0.29吋。

此外，報導也指出，蘋果計劃放棄較平價的iPhone Plus，並在明年春季推出一支更便宜的iPhone，做為SE的後繼機。

這些翻新設計傳聞凸顯出蘋果必須改良其最熱賣的產品iPhone，因為該公司正面對中國大陸廠商榮耀和華為在當地、以及三星在全球的激烈競爭。

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