美國最大的半導體設備製造商應用材料(Applied Materials)周四提供的本季財測,高於華爾街的平均預測,主要是半導體工具需求強勁,不過,這未能驚豔投資人,今年來股價累計上漲32%的應材在盤後交易時段下跌1.2%。
根據LESG數據,在截至7月的第3季,應材的營收可達約66.5億美元,正負4億美元。儘管這個數字高於分析師平均預期的65.8億美元,但有些分析師先前預估高達71.3億美元。
剔除部分項目,第3季調整後每股盈餘介於1.83美元至2.19美元間,市場預期1.98美元。
Running Point Capital投資長Michael Ashley Schulman說,應用材料股價下跌是「因為投資人渴望更穩健的業績和前景」,但財測並沒有讓「半導體晶片復甦的題材破滅」。
投資人一直在應材身上尋找晶片復甦的跡象。該公司是台積電、三星電子、英特爾等業內大型晶圓廠的主要供應商,這使得應材的前景成為電子供應鏈關鍵環節的一個需求指標。
應材說,用於製造AI處理器的機器,需求正在成長,但部分生產ICAPS所用半導體的客戶暫緩下單。
應材執行長Gary Dickerson受訪表示:「對我們來說,今年不會是大幅成長的一年。」他說,非常看好AI相關晶片的發展前景,並預測此類處理器的矽消耗量將很快超過智慧手機和個人電腦行業。
應材第2季營收是66.5億美元,高於市場預期的65.2億美元,其中43%來自中國大陸市場。與一些同行一樣,應材也受益於陸企想在重要電子元件生產領域爭取更高獨立性而砸下的巨額投資。應材上季每股盈餘為2.09美元,高於市場預期的1.99美元,
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標題:應材發布略優於市場預期的財測 未驚豔投資人…盤後股價下跌
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