SEMI：全球半導體產業持續好轉 下半年有望全面復甦

國際半導體產業協會（SEMI）的最新報告指出，多項指標顯示全球半導體製造業好轉，電子產品銷售升溫、庫存回穩、晶圓廠已裝機產能提高，預料下半年成長將轉強。

SEMI與TechInsights共同製作的2024年第1季半導體產業監控（SMM）報告指出，上季電子產品銷售年增1%，本季預估年增5%；上季積體電路（IC）銷售年比增長22%，本季預料將激增21%，主因為高效運算（HPC）晶片出貨量增加，且記憶體晶片價格持續好轉；上季IC庫存也回穩，預料本季將改善。

晶圓廠已裝機產能上季提高1.2%，本季預料將增加1.4%，預估每季將超過4,000萬片12吋晶圓。中國大陸的產能成長率仍居世界所有地區之冠，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟製程節點）仍是一大憂慮，預料上半年不會有太多復甦跡象。上季記憶體晶片廠的稼動率則低於預期，因為業者持續管控供應量。

半導體資本支出也符合晶圓廠稼動率的趨勢，維持保守，在去年第4季年減17%後，今年第1季又減少11％，預料第2季將小幅成長0.7%。以季比來看，本季記憶體晶片相關的資產支出預估將增加8%，非記憶體領域晶片的資本支出成長率將略為更高。

SEMI市場情報資深主管曾瑞榆表示，部分半導體領域的需求日漸復甦，但復甦步伐並非齊一，目前需求最高的裝置包括人工智慧（AI）晶片和高頻寬（HBM）記憶體晶片，致使這些領域的投資與產能都提高，但AI晶片對IC出貨量成長的影響依然有限，因為只仰賴少數關鍵供應商。

TechInsights市場分析主管麥托迪夫（Boris Metodiev）說，今年上半年的半導體需求好壞參半，生成式AI需求激增帶動記憶體和邏輯晶片回升，但類比、離散及光電晶片都稍微拉回修正，因為消費者市場復甦緩慢、加上汽車和工業市場的需求減弱。

麥托迪夫認為，在AI邊緣運算預料將提振消費者需求下，全球半導體產業可望下半年全面復甦，汽車和工業市場也預料將在今年稍後重返成長，要歸功於利率下滑提振消費者購買力、以及庫存下滑。

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