昇陽半報捷 迎封測訂單

再生晶圓大廠昇陽半（8028）布局已久的再生晶圓矽中介層（Interposer）鎖定先進封裝CoWoS市場，今年將在WoS後段製程開始獲得封測大廠訂單。法人推估，昇陽半今年在既有再生晶圓出貨穩定成長，加上新業務逐步發酵，下半年獲利可望恢復高速成長動能。

台積電引爆先進封裝商機後，封測大廠也搶進相關市場。業界指出，昇陽半再生晶圓矽中介層打進知名全球封測供應鏈，且間接打進美系AI、HPC客戶，並應用在WoS中，下半年有望放量出貨。

昇陽半3月合併營收2.53億元、月增7.2％，是五個月新高。

累計第1季合併營收7.35億元、季減2.4％、年減13.7％。

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