蘋果衝 AI 聯茂、華通沾光

蘋果將積極發展自身的AI運算模型ReALM，並搭載在現有的Siri系統上，用以完善IOS生態鏈以優化使用者體驗，同時，為承載新型AI系統並穩定運行，蘋果準備於下半年提出最新型M4晶片。法人機構認為，蘋果大力發展AI，將為台廠欣興（3037）、華通、聯茂等PCB族群帶來新商機。

國泰證期顧問處經理蔡明翰、台新投顧協理範婉瑜表示，應對日益高升的運算需求，預期在電晶體、GPU、NPU核心數、記憶體等零組件皆受影響下，直接相連的板材須隨之升級。其中，蘋果的M3 Max晶片與英特爾Meteor Lake相比，單顆M3 Max ABF載板用量為Meteor Lake用量的2倍以上，預期在M4晶片上的提升將更明顯。

安卓陣營當中，包含Dell、HP、聯想和台系品牌廠亦搶先推出新款AI PC來測試市場需求。

分析師表示，欣興的ABF載板營收佔比約五成，其中，半數為中低階產品，為美系客戶M系列晶片ABF載板主要供應商，預期後續在M4系列晶片全面升級的情況下，其使用載板規格也將較前代M3產品提升，進而帶動欣興營運表現。

華通營收約二成為PC類產品，主要應用為美系客戶NB主板，預期今年下半年在客戶推出搭載AI功能的NB後銷量有望回溫，帶動相關產品營運表現。

聯茂約三成營收與消費性產品相關，且多交貨予通用型產品，因此，近期在市況不佳的影響下，相關營運表現相對疲軟，但隨著AI PC議題發酵，使多款PC產品皆須升級的趨勢下，將可受惠營運基期較低、成長幅度可期。

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