近期由於消費性電子、手機、NB需求不振,部分IC設計業者開始下修晶圓廠訂單,法人機構認為,二線晶圓廠由於缺乏議價能力將首先受到衝擊,台積電(2330)由於製程技術領先、轉單效應讓今年下半年產能利用率仍處於滿載水準。
國泰證期顧問處經理蔡明翰、台新投顧協理範婉瑜認為,即使客戶在下半年進行庫存調整,預估可能調整至明年上半年,但客戶需求仍大於台積電產能,台積電預估第3季美元營收將季增11.2%,市場估計為6,000億元、季增12.3%,淨利約2,650億元,季增12%,每股稅後純益(EPS)有10.2元的好表現。其中,主要成長動能仍是來自HPC,同時台積電上修全年展望,由原本的30%至35%。
法人機構指出,在世界先進、力積電方面,由於消費性電子持續不景氣,面板產業已經面臨虧損壓力,連帶對驅動IC需求降低,世界先進LDDI、SDDI過去營收佔比分別為30%、10%。
由於聯詠庫存水位高達六至九個月,Himax也於6月分調降第2季財測至季減22~27%,並於第1季底從晶圓代工廠砍單下,世界先進主要受到影響的為新加坡廠。雖過去兩年世界先進大量採購metal機台,能夠多接PMIC,但由於新加坡廠缺乏支援,將使第3季產能利用率下滑。
力積電目前比較弱勢的產品包含HV、CIS、Special DRAM,雖然有部分工規產品PMIC替補,但換線時間仍須一至二個季度,預估第3季整體產能利用率將會受到影響。
法人機構並表示,美國國會日前通過520億美元晶片法案,此為繼一年前通過強化與中國半導體競爭的第1版本法案後,延宕已久的後續立法行動,目前台積電的美國廠將依照實際進度進行但因為設備交期遞延,實際尚可量產時間點上落在2024年。
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標題:專家:台積產能不看淡
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