牧德、由田營運添動能

AOI廠牧德（3563）、由田跟隨PCB產業復甦成長之際，也分別開拓新成長動能。牧德方面，今年營運力拚好轉，除受惠PCB廠布局東南亞投資帶動設備需求，法人看好結盟封測龍頭日月光展開客製化設備合作，躋身半導體先進封裝供應鏈。由田也盼2024年重啟成長，隨著PCB及半導體產業產值回升，營運有望先蹲後跳。

牧德、由田後市看俏，吸引資金買盤卡位。牧德昨（17）日股價收426元，上漲23元，外資回補買超；由田昨天收盤價87.8元，上漲3.4元，外資買超459張。

展望今年，牧德先前提到，2024年目標逐步回升，尤其PCB產業未來兩年將於東南亞陸續開出新產能，台資、陸資 PCB大廠將相繼建廠，帶動牧德產品出貨動能，2024年也將逐步推升公司在大中華區域外的銷售比重。

牧德強調，該公司深耕東南亞市場已久，積極配合客戶步伐，進一步擴大泰國公司團隊，並陸續招募優秀業務及客服人才，建立起專業的銷售及售後服務團隊。

配合客戶在2024年開始較密集在泰國建廠裝機，以及PCB產業景氣回升趨勢下，牧德積極布局，期望與客戶攜手在 2024年取得佳績。

由田也指出，近年產品組合調整有成，持續將目標著眼於載板與半導體，在產品優化帶動下，毛利率顯著提升，同時透過產品深化與廣化，有效提升公司市佔率。

由田先前在台灣電路板展（TPCA SHOW）中推出領先市場的整板量測設備，在公司持續不斷的研發動能下，法人看好公司長線發展。

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